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机械剥离氧化铝基底二硒化钨

作者:机械剥离氧化铝基底二硒化钨 发布时间:2022-09-02 18:04:50 次浏览

中文名称: 机械剥离氧化铝基底二硒化钨 英文名称:Mechanical exfoliation WSe2 on Al2O3   性质 形态:薄膜 参数 基底:氧化铝 基底尺寸:10 mmx10 mm 单个WSe2面积: ≥10 µm2   应用本公司最新推出机械剥离制备的二硒化钨,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
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